TSMC ו-ARM ייצרו שבב FinFET ל-big.LITTLE

פורסם ב-נובמבר 6, 2014

בדיקות שבב ה-16FF הראו שמעבד big באמצעות Cortex-A57 של ARM, משיג קצב עבודה של 2.3GHz עבור ביצועי שיא ממושכים ביישומים ניידים

Share via Whatsapp

בדיקות שבב ה-16FF הראו שמעבד big באמצעות Cortex-A57 של ARM, משיג קצב עבודה של 2.3GHz עבור ביצועי שיא ממושכים ביישומים ניידים

דיאגרמת מלבנים פונקציונלית של מעבד Cortex-A57
דיאגרמת מלבנים פונקציונלית של מעבד Cortex-A57

חברת ARM, המספקת פתרונות IP לתעשיית האלקטרוניקה, וקבלנית ייצור השבבים -TSMC, הכריזו על תוצאות אימות שבב הבדיקה FinFET בגיאומטריה של 16 ננומטר (16FF) של יישום ה-ARM big.LITTLE בעזרת המעבדים Cortex-A57 ו-Cortex-A53.

בתוצאות הבדיקות של שבב ה-16FF נמצא, כי מעבד big באמצעות Cortex-A57 משיג קצב עבודה של 2.3GHz עבור ביצועי שיא ממושכים ביישומים ניידים, ומעבד LITTLE בגרסת Cortex-A53 צורך רק 75mW עבור מרבית עומסי העבודה השכיחים. הביצועים הושגו בעקבות שיתוף פעולה בין ARM לבין TSMC שנועד למטב את סדרת המעבדים ARMv8-A בעלי 64 סיביות לייצור בטכנולוגיית תהליך FinFET.

שתי החברות הודיעו שכעת הן מתמקדות בתהליך 16FF+ של TSMC, אשר מיועד לספק שיפור של 11% בביצועים עבור ה-Cortex-A57 באותה רמת צריכת הספק כמו בתהליך ה-16FF, לצד צמצום נוסף של 35% בצריכת ההספק עבור ה-Cortex-A53 במהלך עבודה על יישומים לא תובעניים.

שתי החברות העריכו שתהליך 16FF+ החדש עתיד לצאת לשוק לפני סוף 2014. יישומי big.LITTLE ראשונים של מעבדי Cortex-A57 ו-Cortex-A53 בתהליך 16FF+ ייתמכו על-ידי טכנולוגיית POP IP של ARM.

פורסם בקטגוריות: Processors , Production , כללי